[发明专利]一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺在审
| 申请号： | 202111658046.9 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114214611A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 郝亚杰;刘乐;牛丽娜;牛洪岭;蒋高青;郭瑞杰;李莉 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/54 | 分类号： | C23C18/54;C23G1/02;C23G1/14;B08B3/12;B08B3/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张贵勤 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺，属于光电通信技术领域，包括S1：将工件放置于超声波设备中，并清除颗粒物；S2：使用碱液对工件进行碱洗，去除工件表面的有机物；S3：第一次水洗清洗工件上的碱液；S4：使用酸液溶解工件表面的氧化或者锈蚀产物；S5：第二次水洗并清洗工件上的酸液；S6：将工件放置于置换金溶液中并进行反应，置换金溶液的温度为60‑80℃，置换金溶液的主盐为氰化亚金钾，PH缓冲剂为硼酸。本发明提供的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，在工件表面形成较薄金层，提高工件表面的均一性，进而使后续的化学镀金工艺可以稳定、良好地应用在封装管壳上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 外壳 低温 置换 镀金 工艺 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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