[发明专利]一种LED基板、LED封装结构、显示屏和加工方法在审
| 申请号： | 202111659322.3 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114446939A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王军永;秦快;赵强;郭恒;蔡彬;陈红文;李年谱;黄春 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/544;H01L33/48;H01L21/78;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨亚茹 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED显示技术领域，公开了一种LED基板、LED封装结构、显示屏和加工方法，LED基板包括基板、多个LED组件单元和切割识别层；多个LED组件单元阵列排布于基板上，多个LED组件单元之间设置有切割区域；切割识别层设置于切割区域内，沿切割区域长度方向延伸并包围LED组件单元，切割识别层包括识别涂料层，能够被光学检测设备识别。本发明的LED基板具有切割识别层，识别涂料层能够被光学检测设备识别；切割划偏的LED封装结构边缘缺失识别涂料层，可被识别挑选，防止切割划偏的LED封装结构流出，提高LED封装结构的产品良率；显示屏能保证产品可靠性，减少返工维修；加工方法用于加工上述LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 基板 封装 结构 显示屏 加工 方法 | ||
【主权项】：
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