[发明专利]集成电感、其制备方法、电感、电源管理芯片及电子设备在审
| 申请号： | 202111662618.0 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114302558A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 蓝昊;陈奕君;徐峰 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/00;H01F27/245;H01F27/28;H01F41/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郄金凤 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电路板集成电感、其制备方法、电感、电源管理芯片及电子设备。所述电路板集成电感包括：电路板，所述电路板嵌设有线圈；磁胶层，所述磁胶层设置于所述电路板相背的两侧中的至少一侧上，且与所述线圈至少部分交叠；及磁膜层，所述磁膜层设置于所述磁胶层背离所述电路板的一侧，其中，所述磁膜层的磁导率大于所述磁胶层的磁导率。本申请的电路板集成电感，其将电感集成于电路板中，更加超薄化，小型化，提高了封装效率，此外，其将磁胶层与磁膜层结合共同作为电路板集成电感中的磁性层，使得得到的电路板集成电感的感值远超过单独磁胶层的电感量和单独磁膜层的电感量的累加值，可以更好的实现超薄高感。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电感 制备 方法 电源 管理 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
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