[发明专利]射频芯片的测试系统及测试方法在审

专利信息
申请号: 202111666317.5 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114325337A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 孙梅芳;江明 申请(专利权)人: 矽典微电子(上海)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 陈金赏
地址: 200000 上海市中国(上海)自由贸易*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请涉及芯片测试技术领域,公开了一种射频芯片的测试系统及测试方法,该射频芯片的测试系统,包括:测试机台;测试板,连接测试机台和射频仪表,用于放置一颗或多颗射频芯片;射频仪表,分别连接到测试机台和测试板,射频仪表包括多个射频测试端口,多个射频测试端口分别连接每一射频芯片的射频输入端口和射频输出端口,以并行测试一颗或多颗射频芯片。通过将一颗或多颗射频芯片的射频输入端口和射频输出端口连接射频仪表的测试端口,本申请能够实现并行测试一颗或多颗射频芯片,从而提高测试效率。
搜索关键词: 射频 芯片 测试 系统 方法
【主权项】:
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