[发明专利]Mini LED制备方法及Mini LED在审
| 申请号： | 202111672354.7 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114446940A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 彭寿;夏宁;倪植森;陈诚;樊黎虎;张继;张皓;宋晓贞;李江;牛浩;杨宇;娄晶 | 申请（专利权）人： | 凯盛科技集团有限公司;凯盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 孙悦 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及Mini LED制备方法，首先进行预处理，得到洁净的玻璃基片以备用；然后通过黄光制程刻蚀制作Mini LED线路板，以形成焊盘，在焊盘内设置锡膏作为焊点，用以定位芯片的固定位置，再将芯片转移到相对应的位置进行固定；接下来利用氮气保护或真空回流焊形成芯片电极互连；最后进行检测并修补，完成Mini LED的制备。本发明不但提高了Mini LED灯板的精度，还可以提高其平整度，且降低不良率，实用性强；第一金属图案和第二金属图案可以根据需要进行选择或改变，扩大了其适用范围；设置的透明胶保护膜，使得导电基板不外漏，避免氧化问题的存在，且结构中的材料可重复利用，节约了耗材和成本。 | ||
| 搜索关键词： | mini led 制备 方法 | ||
【主权项】：
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