[发明专利]含可聚合端基的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法在审
| 申请号： | 202111675027.7 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114957154A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 刘盈;李枝芳;郑金福 | 申请（专利权）人： | 山东圣泉新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C07D265/16 | 分类号： | C07D265/16;C07F7/18;C08G14/073 |
| 代理公司： | 北京彩和律师事务所 11688 | 代理人： | 闫桑田;刘磊 |
| 地址： | 250204 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含可聚合端基的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法，制备方法为：将二元酚化合物、二元胺化合物、含活性官能团的一元胺化合物、甲醛和溶剂混合后，在50～110℃反应，制得含可聚合端基的苯并噁嗪预聚体。将苯并噁嗪预聚体溶于溶剂中，通过浇铸法成膜，加热使噁嗪环开环聚合、可聚合端基自聚或发生脱醇缩合反应得到高耐热低介电苯并噁嗪共聚树脂。所合成的苯并噁嗪共聚树脂在高频高速电路基板材料、复合材料基体树脂和电子封装材料等领域具有潜在的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合 耐热 低介电苯 噁嗪预聚体 共聚 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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