[发明专利]一种LED器件及打线方法在审
| 申请号： | 202111676587.4 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN115064634A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李军政;朱明军;雷美琴;邱俊东;王高辉;颜栋甫 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED器件及打线方法，包括基板、LED芯片、键合线和封装胶体，基板具有焊盘，LED芯片固定在基板上并位于焊盘的一侧，LED芯片具有顶面电极，顶面电极基于键合线与焊盘电性连接，LED芯片和键合线基于封装胶体封装；键合线包括依次连接的第一段、第二段和第三段；第一段的首端键合在焊盘上；第一段和第二段之间基于圆角进行过渡；第二段和第三段的连接位置位于LED芯片的顶面边缘的正上方；第三段的末端键合在顶面电极上。通过将BSOB打线工艺的起点调整为基板的焊盘上，可在保证键合线与金球之间的内应力不会过大的前提条件下对键合线弧高进行降低，以满足实际使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 方法 | ||
【主权项】：
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