[发明专利]压合装置和显示装置在审
| 申请号： | 202111676925.4 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114300395A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 刘强;崔雪蕊 | 申请（专利权）人： | 霸州市云谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 杨丹 |
| 地址： | 065700 河北省廊坊市*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种压合装置和显示装置，该压合装置包括压头部件和支撑部件。压头部件配置为用于向覆晶封装结构的背离胶膜的一侧施加压力。支撑部件与压头部件相对设置，且包括主体部和凸出部，凸出部与主体部共平面设置，并凸设于主体部的一侧。主体部配置为用于向阵列基板的背离胶膜的一侧施加压力。凸出部配置为用于向延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力。该压合装置通过将支撑部件设置为主体部和凸出部，利用凸出部向胶膜的延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力，从而使得凸出部能够支撑超出阵列基板的绑定区域的胶膜，避免了超出阵列基板的绑定区域的胶膜处于悬空状态。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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