[发明专利]一种半导体激光器降低出光面温度的方法在审
| 申请号： | 202111678385.3 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114583549A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 赵桑之;周德来 | 申请（专利权）人： | 深圳市柠檬光子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/028 | 分类号： | H01S5/028;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 孙中勤 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体激光器降低出光面温度的方法，其包括以下步骤：在半导体激光器芯片的P面添加用于增加芯片厚度的加厚层；把半导体激光器芯片的P面朝向过渡热沉的上表面；把半导体激光器芯片贴设到过渡热沉边缘的后方，其中，半导体激光器芯片的出光面与过渡热沉边缘的距离根据加厚层的厚度以及快轴发散角决定。本申请可以提高芯片出光面的散热效率，同时解决可能由此带来的焊料污染以及热沉阻挡光的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 降低 光面 温度 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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