[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202111681726.2 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116417443A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 朱富成;王陈肇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件，该半导体器件包括：基板；第一芯片，设置在基板上；第一电源整合器，设置在第一芯片上并与第一芯片电性连接；第一供电互连件，位于基板上并且从基板延伸至第一电源整合器的侧面处的接点。本发明的上述技术方案至少能够缩短供电路径。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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