[实用新型]一种固晶机用漏晶检测结构有效
申请号: | 202120019059.0 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN213752645U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 温炜;朱辉;罗凯 | 申请(专利权)人: | 深圳市晨微技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 朱朝明 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种固晶机用漏晶检测结构,属于晶体检测设备技术领域。一种固晶机用漏晶检测结构,包括传送机,所述传送机上从左至右依次设有固晶机本体、检测器、三轴移动机构、补晶机,所述三轴移动机构的底部固定连接有安装箱,所述安装箱内固定连接有第一气管,所述安装箱的底部固定连接第二气管,所述第一气管位于第二气管内,所述第一气管的输入端与第二气管的输出端相配合,所述安装箱内固定连接加热网,所述加热网与第二气管的输入端相配合;本实用新型对贴歪的晶片进行加热,并将其进行回收再利用,从而节省生产成本,通过机械对贴歪的晶片进行回收,从而避免对其他贴好的晶片造成影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 固晶机用漏晶 检测 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晨微技术有限公司,未经深圳市晨微技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120019059.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种安装简易稳定性高智能挂钟
- 下一篇:一种固晶机用框架输送工作台
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造