[实用新型]图像传感器模块及探针卡结构有效
申请号: | 202120060503.3 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN213845275U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 范纯圣 | 申请(专利权)人: | 豪威半导体(上海)有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/48 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201611 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种图像传感器模块及探针卡结构,包括:图像传感器,所述图像传感器至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘;探针,所述探针与所述图像传感器固定连接,所述图像传感器用于获取所述探针的针嘴图像。本实用新型使图像传感器(超微型图像传感器)具更大的I/O焊盘,超微型图像传感器几何型态先天瘦长,调整超微型图像传感器I/O焊盘的面向位置,从几何面积最小处移至几何面积最大处,使后续组装程序容易。将图像传感器和探针固定连接(一体化),方便操控与信号采集处理,方便使用者架设测试平台。利于监控探针扎针点以及探针的针嘴倾角,使用者容易观测探针下针位置,利于监控探针针嘴的健康状况。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 模块 探针 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的