[实用新型]一种半导体激光器管壳封装结构有效
| 申请号： | 202120064877.2 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN214124312U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王永春;朱兵;李巧英;韩强;陈熙东 | 申请（专利权）人： | 镭凯光电（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0237 | 分类号： | H01S5/0237;H01S5/02315;H01S5/024 |
| 代理公司： | 江苏弘扬知识产权代理有限公司 32495 | 代理人： | 龙礼妹 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器管壳封装结构，包括管壳体和底座，管壳体的两侧设有若干复数根引脚，底座上连接有环形连接块，环形连接块上设有与管壳体相配合的凹槽，管壳体焊接在所述凹槽内，底座上设有载体座，载体座的上端面包括若干个坡面，其中上一坡面比相邻的下一坡面高出同一高度，载体座上设有芯片，载体座的中部开设有插槽，插槽内连接有降温板，底座上设有供所述降温板伸出的开孔。能够克服现有技术中焊接的温度直接从底座散失，导致焊接效果差的缺点；另外每一个坡面上方的焊锡片融化后热量向下传递能够将该坡面下方的焊锡片融化，减少焊接过程中的热量消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 管壳 封装 结构 | ||
【主权项】：
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