[实用新型]一种集成化封装二极管有效
申请号: | 202120081808.2 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN214123867U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 王焕东 | 申请(专利权)人: | 广东慧芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L29/861 |
代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 韩丹 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及二极管领域,特别是涉及一种集成化封装二极管,包括外壳体、设于所述外壳体下方的基底板、分别设置于所述外壳体两侧的正极引脚和负极引脚、分别连接于所述正极引脚和负极引脚并固定于所述基底板的封装芯片;所述外壳体的内表面设有散热板,所述散热板包括若干规则排列的散热件;所述散热件的侧面还设有若干散热孔;所述外壳体从内至外依次包括第一散热层、第一金属屏蔽板层、第二金属屏蔽板层及第二散热层。本实用新型提供一种便于散热的集成化封装二极管。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成化 封装 二极管 | ||
【主权项】:
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