[实用新型]晶圆防刮擦治具有效
| 申请号： | 202120083964.2 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN214624994U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张军伟;孙帅杰 | 申请（专利权）人： | 苏州恩硕无尘科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了晶圆防刮擦治具，包括槽位侧板，所述槽位侧板的一端固定连接有后挡板，所述槽位侧板远离后挡板的一侧固定连接有前挡板，所述槽位侧板的一端开设有卡槽，所述卡槽的形状为三角形，且所述卡槽的形状为若干；本实用新型在需要从Cassete中拿取晶圆之前，把防刮伤治具放置在Cassetehe上面，治具前挡板高度降低，避免操作员工操作时手高度过高造成疲劳作业，治具左右侧板带有槽位和Cassete侧面槽位一一对照，上下槽口都有斜面，防止拿取时因槽口错位导致碰撞，治具四角有定位块，满足所有8寸Cassete尺寸使用，本产品结构简单，安装方便，实用性能强，在不改变现有设备和现有Cassete盒的情况下完美解决了在晶圆拿取时底部刮伤旁边晶圆的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆防刮擦治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
