[实用新型]一种机载总线交换芯片

摘要

本实用新型涉及交换芯片技术领域，且公开了一种机载总线交换芯片，包括外壳，所述外壳的前侧上端开设有上凹槽，所述外壳的前侧下端开设有下凹槽，所述下凹槽和上凹槽的内壁后侧均设置有第一防护垫，所述上凹槽和下凹槽之间卡接有交换芯片本体，所述上凹槽的前侧开口处设置有上长板，所述下凹槽的前侧开口处设置有下长板，所述外壳的后侧设置有散热板，所述散热板的前侧固定有导热板，所述导热板的前侧与交换芯片本体的后侧相贴合。该机载总线交换芯片，可以通过导热板、散热板、散热孔和冷凝液之间的配合，达到了对交换芯片本体进行散热的目的，避免造成交换芯片本体的损坏，进而延长了交换芯片本体的使用寿命。