[实用新型]一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带

摘要

本实用新型公开了一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括柔性灯带通过焊盘依次排列焊接成柔性灯条，柔性灯条内部设置有柔性线路板，所述柔性线路板表面设置有基座焊盘上，基座焊盘上通过专用锡膏固定有LED发光芯片，LED发光芯片包括有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述柔性线路板有四组焊盘连接电源线，分别与焊盘、红光负极、绿光负极和蓝光负极。本实用新型通过此柔性灯条采用倒装芯片的结构，芯片与线路板直接连接导通，省去金线的连接，并在芯片表面涂覆透明或混合荧光粉的触变型硅胶。此方案简化了LED灯珠的生产及贴装过程，生产工艺简单，大大的降低了成本的同时，还提高了灯条的稳定性。