[实用新型]一种扩膜机有效
申请号: | 202120092552.5 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN214175998U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 夏芳;谭莲燕;常进 | 申请(专利权)人: | 武汉优一等半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00;H05F3/04 |
代理公司: | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人: | 易滨 |
地址: | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种扩膜机,包括框架机构、顶膜机构、压膜机构、离子风机、硅屑收集槽和控制系统,所述框架机构固定连接在上基板和下基板之间,所述顶膜机构包括第一驱动件、加热组件、载台以及切割环固定平台,所述顶膜机构固定在所述上基板的下表面,所述压膜机构包括可上下移动的第二驱动件、与所述第二驱动件上表面连接的环形压膜件以及位于所述环形压膜件内侧的环形切割件,所述压膜机构固定在所述下基板的上表面,所述离子风机设置在所述框架机构的下侧附近,所述硅屑收集槽设置在所述压膜机构的下端,用于收集掉落的硅屑。本实用新型中的扩膜机可减少硅屑残留在晶圆切面,从而提高晶圆的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 扩膜机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造