[实用新型]一种扩膜机有效

专利信息
申请号: 202120092552.5 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN214175998U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 夏芳;谭莲燕;常进 申请(专利权)人: 武汉优一等半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L33/00;H05F3/04
代理公司: 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 代理人: 易滨
地址: 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供了一种扩膜机,包括框架机构、顶膜机构、压膜机构、离子风机、硅屑收集槽和控制系统,所述框架机构固定连接在上基板和下基板之间,所述顶膜机构包括第一驱动件、加热组件、载台以及切割环固定平台,所述顶膜机构固定在所述上基板的下表面,所述压膜机构包括可上下移动的第二驱动件、与所述第二驱动件上表面连接的环形压膜件以及位于所述环形压膜件内侧的环形切割件,所述压膜机构固定在所述下基板的上表面,所述离子风机设置在所述框架机构的下侧附近,所述硅屑收集槽设置在所述压膜机构的下端,用于收集掉落的硅屑。本实用新型中的扩膜机可减少硅屑残留在晶圆切面,从而提高晶圆的良率。
搜索关键词: 一种 扩膜机
【主权项】:
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