[实用新型]一种用于PCB板电路的二级封装装置

摘要

本实用新型公开了一种用于PCB板电路的二级封装装置，包括物料固定座，所述物料固定座的上端安装有倒“U”形的气缸固定架，且物料固定座的一侧设有第一气缸，并且物料固定座的上端开设有矩形通孔，所述物料固定座的正面开设有物料安装孔，且物料固定座上端固定有对称状的定位杆，并且定位杆的外部套设有上压板，所述上压板的上端固定有第二气缸，且上压板的下端固定有中空状的注料座，并且注料座的下端开设有出料孔，所述物料安装孔的内部开设有丝杆安装槽和限位片定位槽。该用于PCB板电路的二级封装装置内部设有定位结构，可以将电路板的位置限制住，同时该装置设有焊柱固定结构，避免焊柱在封装的过程中出现位移的情况。