[实用新型]一种焊盘结构、电路板及钢网有效
| 申请号： | 202120102230.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN213960442U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 千建萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张萌 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊盘结构、电路板及钢网。其中，焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘，两个半椭圆形焊盘的开口朝向设置，且两个半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。电路板存在至少两个的开窗区，任意两个开窗区之间为阻焊区，每个开窗区内包含有一个焊盘结构，每个开窗区与对应的焊盘结构的几何中心重合。钢网上的开孔区朝向电路板的焊盘结构，钢网上的开孔区开设出锡口和汇流口，汇流口朝向焊盘结构，出锡口朝向电路板的阻焊区且与汇流口连通。本申请中的焊盘结构可使得锡膏流动面积小，减少虚焊和少焊且在不同的需求场景下调整钢网开孔，锡膏回流焊后上锡的支路会直接接通，PCB板无需再次打样测试认证，既提升了效率又节省了物料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 电路板 | ||
【主权项】：
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