[实用新型]扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器有效
| 申请号： | 202120106589.9 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN214334106U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 童辉 | 申请（专利权）人： | 南京佳准传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08;G01L9/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 天津垠坤知识产权代理有限公司 12248 | 代理人： | 王忠玮 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，包括隔膜法兰、充油散热接头、扩散硅传感器、信号处理电路板和壳体，隔膜法兰的顶部与充油散热接头的底部焊接，充油散热接头的顶部与扩散硅传感器焊接，壳体的底部与充油散热接头的顶部螺纹连接。本实用新型将传统的单晶硅传感器用扩散硅传感器替代，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了生产效率，将扩散硅传感器焊接在充油散热接头上，提高了扩散硅传感器的长期密封性能，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了焊接可靠性，解决了如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 焊接 充油直装 散热 法兰 变送器 | ||
【主权项】：
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