[实用新型]一种用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统有效
| 申请号： | 202120117456.1 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN214252496U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王伟伟;戈益坚 | 申请（专利权）人： | 江苏信息职业技术学院 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214153*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统，涉及芯片性能测试领域，包括新型电路板和待测试WLCSP芯片，新型电路板上设有多个圆孔结构、多个焊盘和支撑柱，圆孔结构穿透新型电路板排布，焊盘分布在新型电路板的边沿处，圆孔结构的内圈设有电极，电极通过新型电路板内的走线与相应的焊盘电连接，四个支撑柱设置在新型电路板的背面，且均匀分布在新型电路板的边沿处；待测试WLCSP芯片的锡球倒放在圆孔结构中，使待测试WLCSP芯片的连接信号引到相应的焊盘上，用于进行电性能测试和失效分析定位，圆孔结构的直径小于锡球的直径。该系统无需通过焊接或测试夹具的挤压实现芯片与电路板的连接，能减少对芯片的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 wlcsp 芯片 性能 测试 电路板 系统 | ||
【主权项】：
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