[实用新型]一种集成前置放大电路的深硅探测器模块有效

专利信息
申请号: 202120118445.5 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN214279977U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 刘鹏 申请(专利权)人: 核芯光电科技(山东)有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L23/49
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 张营磊
地址: 277200 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供一种集成前置放大电路的深硅探测器模块,包括探测器芯片;每个探测器芯片均包括灵敏区单元、前置放大处理芯片集成区单元以及键合区单元;各探测器芯片层叠排列,相邻探测器芯片间设置有绝缘层;灵敏区单元包括若干光电单元,灵敏区单元设置在探测器芯片受光侧;灵敏区单元包括若干光电单元,各光电单元形成光电阵列,光电阵列沿着探测器芯片受光侧边缘向探测器芯片内侧分布;前置放大处理芯片集成区单元包括ASIC芯片;键合区均包括输入输出引线焊盘和输入输出引线键合铝丝;输入引线焊盘与光电单元连接,还与本层ASIC芯片连接;输出引线焊盘与本探测器芯片ASIC芯片连接,还经开孔与相邻层探测器芯片ASIC芯片连接。
搜索关键词: 一种 集成 前置 放大 电路 探测器 模块
【主权项】:
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