[实用新型]一种用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽有效
申请号: | 202120124438.6 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN213752662U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 郭万武;康海涛;樊选东;关统洲 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/306;H01L31/20 |
代理公司: | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人: | 赵贵春 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,包括用于输送硅片的输送架和顶部敞口的槽体,输送架包括多个并排分布且转动设置于槽体内的下滚轮,下滚轮的上方设置有与其转动方向相反的上滚轮,上滚轮和下滚轮之间设置有供硅片通过的间隙,上滚轮的外侧壁上密布有凸起,槽体内滑动设置有浮动件,浮动件用于调节上滚轮和下滚轮之间的间隙。该用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽通过浮动件支撑转动的下滚轮,方便下滚轮上下滑动,调节其与上滚轮的间隙,实现硅片的稳定传输,避免硅片过度受挤压而损坏,并通过凸起打散制绒时硅片下表面的气泡,使反应液充分与硅片接触,保证生成绒面的均匀性,并减少硅片上的滚轮印,提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 金刚 切割 多晶 硅片 制绒槽 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造