[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202120130056.4 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN214176033U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王永庭;潘效飞 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 曾莺华 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装结构，以避免基板的散热层对驱动区域的信号输入形成干扰，避免半导体模块的工作产生异常。该半导体封装结构包括半导体模块和包封于半导体模块的外侧的包封层；半导体模块包括：基板，基板沿第一方向包括依次层叠设置的布线层、绝缘层和散热层，基板沿垂直于所述第一方向的第二方向包括相邻接的驱动区域和功率区域，布线层和绝缘层均设置于驱动区域和功率区域，散热层仅设置于功率区域，且散热层中远离绝缘层的一面露出于包封层；芯片，芯片包括驱动芯片和功率芯片，驱动芯片的背面朝向基板，且设置于基板的驱动区域的布线层上，功率芯片的背面朝向基板，且设置于基板的功率区域的布线层上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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