[实用新型]一种PCB电路板落料加工设备有效
| 申请号： | 202120147171.2 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN214489280U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 吕辉;吴斌;王飞 | 申请（专利权）人： | 无锡鸿睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;H05K3/00;B08B5/02;B65G57/03;B65G47/82 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 花修洋 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB电路板落料加工设备，包括激光切割装置、输送机、下料滑坡和振动码垛装置；激光切割装置用于对PCB电路板原料进行激光切割构成圆形PCB电路板坯料；输送机设置于激光切割装置下方，其输入端对应激光切割装置的圆形落料口，用于对圆形PCB电路板坯料进行输送；振动码垛装置设置于输送机的下后方，下料滑坡搭接于输送机的输出端与振动码垛装置的进料端之间。本实用新型提供的一种PCB电路板落料加工设备，落料效果好，适于规模化推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡鸿睿电子科技有限公司，未经无锡鸿睿电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120147171.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种淋膜机智能收卷机构
- 下一篇：一种方便多角度清洗的磨床
