[实用新型]一种硅片研磨机用测厚装置有效
| 申请号： | 202120153614.9 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN214519255U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 沈益军;吴雄杰;张立安;潘金平;饶伟星;肖世豪;苏文霞;梁奎;冯小娟;孟柱;余天威 | 申请（专利权）人： | 浙江海纳半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B27/00;B24B49/00 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片加工技术领域，且公开了一种硅片研磨机用测厚装置，包括打磨机台面，所述打磨机台面顶部设置有下磨盘，所述下磨盘顶部设有上磨盘，所述上磨盘上开设有圆孔，所述圆孔内部设有圆板，所述圆板通过轴承与圆孔活动连接，所述圆板顶部边缘固定套接有蜗轮，所述蜗轮一侧设置有操作装置，所述圆板上开设有安装孔，所述安装孔设置在圆板表面靠近边缘处，所述圆板顶部设有固定板，所述固定板顶面开设有限位槽。该硅片研磨机用测厚装置，通过拧动旋钮可以带动蜗杆转动，进而通过蜗轮带动圆板转动，有利于调节电极的位置，进而匹配不同规格硅片中心的运动轨迹，提高了适用性，调节精度高，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 研磨机 用测厚 装置 | ||
【主权项】：
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