[实用新型]一种用于硅片清洗后的除湿装置有效
| 申请号： | 202120153627.6 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN215295574U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈锋;沈国君;陆勇;刘太盛 | 申请（专利权）人： | 浙江众晶电子有限公司 |
| 主分类号： | F26B5/14 | 分类号： | F26B5/14;F26B5/16;F26B25/00 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于硅片清洗后的除湿装置，涉及半导体领域。该用于硅片清洗后的除湿装置，包括底板，所述底板的下表面固定连接有支撑腿，所述底板的上表面固定连接有立柱，所述立柱的顶端固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定连接有固定板，所述立柱的表面套接有活动环，所述活动环的右侧固定连接有活动板。该用于硅片清洗后的除湿装置，通过活动环、固定板、固定块、橡胶板、海绵层、活动板和第一液压杆的配合，达到可以将硅片表面的水分进行清除，通过第二液压杆和推杆的配合，达到可以将硅片进行推动，使得加快除湿速度，解决了现有的硅片清洗后主要采用晾干，此方式效率太低，同时也不易进行表面除湿的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 清洗 除湿 装置 | ||
【主权项】：
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