[实用新型]一种硅片双面磨光设备有效

专利信息
申请号: 202120153653.9 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214979778U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 陈锋;沈国君;陆勇;刘太盛 申请(专利权)人: 浙江众晶电子有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B7/17;B24B41/06;B24B41/00
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种硅片双面磨光设备,包括磨光机本体,所述磨光机本体的内部设有限位装置,所述限位装置包括第一安装槽、第一磁铁和游星轮盘。该硅片双面磨光设备,通过设置第一安装槽、第一磁铁、从动轴,连臂、收取盘、第二安装槽、第二磁铁、驱动轮盘、驱动轴、皮带、伺服电机、链条、联动轴和联动轮,当需要从游星轮盘中取出硅片时,可启动伺服电机带动驱动轮盘转动,使得四个联动轮转动,四个联动轮通过各个链条分别带动四个收取机构转动,使得收取盘带动第二磁铁转至游星轮盘的正上方,第一磁铁与第二磁铁相互吸引,使得游星轮盘被吸附,解决了当前的硅片双面打磨机不便于从游星轮盘中拿取硅片的问题。
搜索关键词: 一种 硅片 双面 磨光 设备
【主权项】:
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