[实用新型]一种半导体生产用晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202120154559.5 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN213958926U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈康;刘四化;王宜;张啟涛 | 申请（专利权）人： | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 214064 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体生产用晶圆清洗装置，涉及晶圆加工技术领域，包括水箱，所述水箱底部设有安装框，所述安装框底部两侧设有套筒，所述套筒内设有弹簧，所述弹簧一侧设有移动板，所述移动板与所述套筒滑动相连，所述移动板顶部设有移动框，所述移动框两侧壁设有锯齿，所述锯齿一侧设有齿轮，所述齿轮上设有部分锯齿，所述齿轮一侧设有第二螺纹块，所述第二螺纹块一侧设有第一螺纹块，所述第一螺纹块与所述安装框转动相连。本实用新型结构稳定，实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 用晶圆 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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