[实用新型]一种用于小规格晶棒的线切割设备有效
申请号: | 202120157581.5 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN215319764U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 山本晓;张海涛;刘良宏;许彬;庞博 | 申请(专利权)人: | 无锡吴越半导体有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 刘秀颖 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于小规格晶棒的线切割设备,涉及晶棒切割技术领域,该用于小规格晶棒的线切割设备,包括底座,所述底座的顶部通过支杆安装有顶板,所述顶板的顶部固定有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的底端延伸至顶板的下啊连接有升降座,所述升降座的两侧均转动安装有导轮,且其中一个导轮的后表面连接有切割马达,所述切割马达栓接于升降座的后表面,该用于小规格晶棒的线切割设备,线锯接触晶棒前压固片抵触晶棒,通过两个磁片的排斥力对晶棒进行压紧,避免进行线切割时,晶棒料即将被切透晶棒料因不能承受该作用力而裂开,保证了切割质量,解决了晶棒切割需专门夹具固定,同时不便切割后的晶棒进入下道流程加工的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 规格 切割 设备 | ||
【主权项】:
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