[实用新型]一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置

摘要

本实用新型公开了一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其结构包括投料口、箱体、加工仓、防护门、扣锁、去皮机构、排污口、储皮槽、闭合层，本实用新型的箱体内腔一体构成加工仓，内部配设有去皮机构，切刀架顶部后侧位置设有电源盒，其中设有的动力轴是带动传动带跨接承接轴的动源部件，将魔芋从投料口放入后落在柔性托座表面上，通过感触件的伸长而缩小柔性托座内槽宽度，具有定位魔芋作用，方便切刀架在传动作用下来回摆动，对魔芋茎端凹坑进行去泥去皮操作，能够有效提高蔬菜加工效率。