[实用新型]基体装载装置有效
申请号: | 202120163715.4 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN214694361U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 万军;王辉;廖海涛;王斌 | 申请(专利权)人: | 无锡市邑晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455;C23C16/54;H01L21/677 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 安磊 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基体装载装置。该装载装置的底板以及顶板均对应设置有多个,多个底板间隔固定设置在托盘上,顶板通过连接组件固定设置在对应的底板的正上方,连接组件的两个第一支撑杆相对设置,两个第一支撑杆的两端分别可拆卸地连接在底板以及顶板上,两个第二支撑杆相对设置,两个第二支撑杆和两个第一支撑杆呈方形布置,两个第二支撑杆的两端分别固定连接在底板以及顶板上,支撑块设置有两个,一个支撑块设置在两个第一支撑杆之间,另一个支撑块设置在两个第二支撑杆之间,每个第二支撑杆的内侧面上以及两个支撑块的侧部均间隔设置有多个插槽。本实用新型可提高基体在转移过程中的稳定性,并可实现基体的快速转移。 | ||
搜索关键词: | 基体 装载 装置 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的