[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效
申请号: | 202120164856.8 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN215266196U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 赵远吉 | 申请(专利权)人: | 深圳大成芯片科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机,涉及贴装机领域,包括导轨底座、放置盘,所述导轨底座的顶端安装有固定块,所述导轨底座的顶端位于固定块的一侧安装有滑动座,所述固定块的一侧位于滑动座的上方连接有直线导轨,所述直线导轨的外壁连接有滑动块,所述滑动块的顶端安装有连接件,所述连接件的底端安装有正反电机。本实用新型通过设置固定板、放置盘、活动卡块、限位块,在使用时,将芯片放置在放置盘顶端,然后将放置盘放置在固定板的顶端,然后使放置盘一端贴合在限位块的一侧,通过限位块对放置盘进行定位,然后通过活动卡块卡合在放置盘底端开设的卡槽内,从而将放置盘进行固定,防止放置盘出现偏移。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 装机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造