[实用新型]一种高温单相整流桥模块有效
| 申请号： | 202120165472.8 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN213936165U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 吴红;白添淇;董双福;闫俊华;李宫怀 | 申请（专利权）人： | 阜新市天琪电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/20;H02M7/00;H02M7/06 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 李斯;李洪福 |
| 地址： | 123000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高温单相整流桥模块，包括第一电极、金属陶瓷外壳、DBC陶瓷基片、键合和第二电极，所述金属陶瓷外壳的顶部安装有基座，所述基座的顶部安装有DBC陶瓷基片，所述DBC陶瓷基片的顶部分别安装有第一二极管芯片与第二极管芯片，且第一二极管芯片与第二极管芯片之间通过键合焊接安装，所述DBC陶瓷基片一侧的基座上分别安装第一电极与第二电极，所述DBC陶瓷基片另一侧的基座上安装有副电极。本实用新型相比传统本单相整流桥模块外壳采用金属陶瓷封装，防止模块高温高湿环境下容易氧化的问题，具有耐高温、使用温升低、热阻小、高可靠和模块整流输出效率高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 单相 整流 模块 | ||
【主权项】：
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