[实用新型]一种可焊接导电泡棉有效

专利信息
申请号: 202120165700.1 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN214175711U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 廖国恩;郭家皓;马竞凯;洪伟民;欧阳金强 申请(专利权)人: 仕来高(东莞)电子制品有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H05K9/00
代理公司: 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 代理人: 罗崇保
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可焊接导电泡棉,包括基体,所述基体包括上基棉和下基棉,所述上基棉与下基棉之间夹设有导电层,所述上基棉和下基棉通过丙烯酸粘合剂粘接,所述导电层的左右两侧固定连接有焊接块,所述导电层为蜂窝结构线路网,所述基体的外部均涂覆有导电胶层,所述导电胶层为导电橡胶层,所述导电胶层的外部涂覆有亚克力胶层,亚克力胶层为绝缘层,本实用新型涉及导电泡棉技术领域。该可焊接导电泡棉,利用上基棉与下基棉之间夹设导电层,并在导电层的两侧连接焊接块结构,实现导电泡棉可焊接,保证导电泡棉与电路板之间有较好的粘附性和接触强度,其外观不易产生空洞、褶皱、脏污等不良的现象,综合性能优良。
搜索关键词: 一种 焊接 导电
【主权项】:
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