[实用新型]一种吸附传输带有效
| 申请号： | 202120177500.8 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN213958932U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州三熙智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G15/58 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种吸附传输带，包括输送台和输送带，输送台中形成有气腔、连通气腔与外界的喷射流道以及连通气腔和正压气源的进气通道，所述输送台上还设有吸附表面，所述吸附表面上设有连通所述喷射流道的吸槽，所述输送带贴近所述吸附表面布置，其特征在于:所述喷射流道的出口远离所述吸附表面。通过设置远离吸附表面的喷射流道出口，可以减少气流对薄片工件的干扰，避免薄片工件出现位置偏移或损坏。另外，当输送台在倒吊安装的状态下对薄片工件进行输送时，还能起到避免薄片工件受气流干扰从输送台上掉落的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 传输 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
