[实用新型]一种晶片腐蚀机有效
申请号: | 202120177610.4 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN213988843U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 陈康;刘四化;王宜 | 申请(专利权)人: | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 毛洪梅 |
地址: | 214064 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种晶片腐蚀机,包括腐蚀机主体,腐蚀机主体为长方体状中空结构,腐蚀机主体的内部固定有腐蚀槽,腐蚀槽的底部竖直固定有升降组件,升降组件顶部连接有限位盘,腐蚀槽顶部开口位置位于限位盘的正上方,腐蚀槽内部两端还分别设置有搅拌辊;腐蚀槽两侧还分别设置有上料组件和清洗水槽,上料组件配置有多个腐蚀架,腐蚀架用于配置待腐蚀的晶片;腐蚀机主体的顶部固定有搬运组件,搬运组件包括轨道以及活动设置于轨道上的第一滑块和第二滑块,第一滑块和第二滑块上分别固定有第一夹爪和第二夹爪;具有安全性好、自动化程度高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 腐蚀 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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