[实用新型]一种晶片腐蚀机有效

专利信息
申请号: 202120177610.4 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN213988843U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 陈康;刘四化;王宜 申请(专利权)人: 无锡瑞达半导体专用设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 毛洪梅
地址: 214064 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种晶片腐蚀机,包括腐蚀机主体,腐蚀机主体为长方体状中空结构,腐蚀机主体的内部固定有腐蚀槽,腐蚀槽的底部竖直固定有升降组件,升降组件顶部连接有限位盘,腐蚀槽顶部开口位置位于限位盘的正上方,腐蚀槽内部两端还分别设置有搅拌辊;腐蚀槽两侧还分别设置有上料组件和清洗水槽,上料组件配置有多个腐蚀架,腐蚀架用于配置待腐蚀的晶片;腐蚀机主体的顶部固定有搬运组件,搬运组件包括轨道以及活动设置于轨道上的第一滑块和第二滑块,第一滑块和第二滑块上分别固定有第一夹爪和第二夹爪;具有安全性好、自动化程度高的优点。
搜索关键词: 一种 晶片 腐蚀
【主权项】:
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