[实用新型]一种多重降噪功能的语音压扩芯片有效
| 申请号： | 202120178816.9 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN214410776U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 沈晓亮;韩泉栋 | 申请（专利权）人： | 南京泽延微电子有限公司 |
| 主分类号： | G10L21/0208 | 分类号： | G10L21/0208 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多重降噪功能的语音压扩芯片，包括压扩处理模组、降噪处理模组、第一带通滤波器、模拟扩展器、第一A/D转换器、串行/并行转换器、第二A/D转换器、模拟压缩器、第二带通滤波器、微型电机、第一声音接收模块、第二声音接收模块、第三声音接收模块、第四声音接收模块、第一高频降噪罩、第一低频降噪罩、第二高频降噪罩、第二低频降噪罩，首先由压扩处理模组的作用，可对声音进行压扩和滤波处理，实现声音信号的转换和传输，其次配合降噪处理模组，能够对声音进行高频降噪、低频降噪、高低双频降噪以及正常无降噪四种状态的处理，同时配合微型电机实现切换，不仅利于后续压扩处理模组的压扩处理，同时也能够满足使用者的不同需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多重 功能 语音 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京泽延微电子有限公司，未经南京泽延微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120178816.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抗紫外线无胶棉烘干装置
- 下一篇：非线性刚度钢弹簧隔振器
