[实用新型]3D打印平台及3D打印机有效

专利信息
申请号: 202120183746.6 申请日: 2021-01-23
公开(公告)号: CN214983212U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 刘辉林;唐京科;陈春;敖丹军;刘一辰 申请(专利权)人: 深圳市创想三维科技股份有限公司
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B29C64/245;B29C64/209;B29C35/16;B33Y30/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民治街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种3D打印平台,包括平台组件,平台组件用于承载打印的模型,3D打印平台还包括半导体制冷片、散热装置和温度补偿装置,半导体制冷片贴合于平台组件,半导体制冷片电连接于供电装置,通过调整半导体制冷片的正向或反向供电方向,以冷却或加热平台组件,散热装置贴合于半导体制冷片,用于在半导体制冷片为正向供电时,对半导体制冷片进行散热,以冷却平台组件,温度补偿装置设于散热装置背离半导体制冷片一侧,用于在半导体制冷片为反向供电时,为半导体制冷片提供热补偿,以加热平台组件。上述3D打印平台和3D打印机能使模型从平台组件上自行脱落,提高平台组件的加热效率。
搜索关键词: 打印 平台 打印机
【主权项】:
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