[实用新型]一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置有效
| 申请号： | 202120188693.7 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN213936119U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;邢广军 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 赵敏玲 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置；涉及芯片封装技术领域，包括母模和子模,母模设有模腔,子模位于模腔内，子模周向侧壁与模腔周向内壁对应贴合，子模底面朝向模腔底面，子模顶面朝向模腔开口，子模顶面结合模腔形成封装腔，用于通过改变子模顶面与模腔开口所在平面的间距调节封装腔的厚度，能够根据不同的封装需求，通过更换子模或调整子模位置来实现封装腔厚度的改变，从而达到快速调整模具的模腔厚度尺寸的效果，进而实现对不同封装厚度的适应性快速出货。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 厚度 可调 塑封 模具 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
