[实用新型]一种硅片垂直转水平传输防滑移装置有效
| 申请号： | 202120188977.6 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN214099611U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 顾韻 | 申请（专利权）人： | 无锡市南亚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;陆旦华 |
| 地址： | 214124 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片垂直转水平传输防滑移装置，包括月亮弯板和滚轴，所述月亮弯板上设有圆弧部，月亮弯板的两端分别设有滚轴；所述月亮弯板和滚轴上设置平皮带，滚轴转动从而带动平皮带移动；所述月亮弯板的圆弧部表面开有凹槽，月亮弯板的一侧侧部开有吸风口，所述吸风口与凹槽连通；所述平皮带上均布排孔。本实用新型使硅片在由垂直转水平传输过程中保持稳定，防止产生滑移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 垂直 水平 传输 滑移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
