[实用新型]一种集成电路用封装装置有效
| 申请号： | 202120194302.2 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN213845251U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 谢振华 | 申请（专利权）人： | 宏硕（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路用封装装置，包括底座和封装壳，所述封装壳位于所述底座的正上方，所述底座顶部的两侧均固定安装有侧板，两块所述侧板相对一侧的侧壁上均设置有轴承，两块所述侧板之间通过所述轴承活动安装有转杆，所述转杆的中间位置处设置有限位块，所述转杆的表面设置有两段反向的螺纹，所述转杆表面两段反向的螺纹以所述限位块为对称点互相对称分布，且所述转杆表面两段反向的螺纹处均螺纹套接安装有内螺纹套，两个所述内螺纹套的顶部均设置有固定座，两个所述固定座的顶部均固定安装有夹座。本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有便于进行封装以及拆卸和便于对电路板进行固定的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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