[实用新型]一种晶圆减薄后下片的防护装置有效
| 申请号： | 202120196420.7 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN215896314U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张先炳 | 申请（专利权）人： | 湖北光安伦芯片有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市葛店*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体芯片处理技术领域，具体提供了一种晶圆减薄后下片的防护装置，其包括限位环和高度调节柱组件；所述高度调节柱组件包括高度调节柱和固定件，所述固定件套接在所述高度调节柱外；所述限位环上开设有高度调节柱螺纹孔，所述高度调节柱上端设置螺纹，并通过所述高度调节螺纹孔与所述限位环相连。能有效降低晶圆在下片过程中从载台上滑落的风险，解决了现有技术无有效防护时晶圆从载台滑落导致的破片、沾污问题，具有取放方便、高度可调节、可以长期反复使用的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆减薄后 下片 防护 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北光安伦芯片有限公司，未经湖北光安伦芯片有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120196420.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种方便使用者使用的医疗支架
- 下一篇：一种耐高温抗老化热塑性复合材料板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
