[实用新型]一种便于封装的vcsel芯片有效
| 申请号： | 202120214652.0 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN214825315U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈海宁;武鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡海鲸半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D85/90 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 胡凤林 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于封装的vcsel芯片，涉及vcsel芯片相关技术领域，包括芯片，所述芯片的上端和两侧的中部开设有第一滑槽，且内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽的一端和第一滑槽的一端相互连通，所述第二滑槽的内腔中设置有定位装置。本实用新型通过设置定位装置，可以使得芯片在放置到放置盒的内腔中之后，定位装置可以使得芯片在放置盒的内腔中放置的更加的稳定，在放置盒的内腔中不容易产生晃动，同时芯片需要从放置盒的内腔中拿取出来的时候，可以拉动定位装置方便将芯片拿出，简单实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 封装 vcsel 芯片 | ||
【主权项】：
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