[实用新型]一种气浮转盘装置有效
申请号: | 202120215232.4 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN215008176U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 朱亮;沈文杰;赵志鹏;葛彦杰;倪志刚;魏圳辰;张帅;汤承伟 | 申请(专利权)人: | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
地址: | 312300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及硬脆材料晶圆减薄机的转盘装置,尤其涉及一种气浮转盘装置。包括机架,机架上端面设有旋转盘定中轴,气浮呈扇环形,有三个均匀分布于以旋转盘定中轴为中心的圆周上;气浮式旋转盘中心开有通孔,通孔顶端设有封盖,旋转盘定中轴顶部设于通孔内并通过轴承相连;机架上还设有同步带轮和惰轮,伺服电机设于机架上并与同步带轮相连,同步带绕设过气浮式旋转盘外缘和惰轮并与同步带轮相连;气浮旋转盘旁侧的机架上还设有多个传感器,用于检测气浮式旋转盘的转动角度。本实用新型减小了转盘启动时的转动惯量,能有效延长皮带的寿命。旋转盘的定位精度更高。转盘上设置的传感器能检测到转盘的转动角度,保证转盘转动角度的精确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 转盘 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造