[实用新型]一种半导体封装检测装置

摘要

本实用新型公开一种半导体封装检测装置，包括工作台，工作台顶面开设安装槽，安装槽内排列设置多个转轴，且每个转轴上均设置一对偏心轮和皮带轮，且皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且其中一个转轴采用步进电机驱动，偏心轮上放置物料板，物料板上开设多个用于放置半导体的凹槽，所述凹槽等距设置；工作台顶面上设置升降柱，升降柱顶部设置安装板，安装板延伸至物料板上方，且设置检测头；物料板在偏心轮的作用下向前和向上运动，靠近检测头，供检测头进行检测。本实用新型通过设置步进电机和偏心轮，能够带动物料板进行间歇性运动，并靠近检测头进行检测，从而延长放置板上的封装半导体的检测时间，便于检测头对封装半导体进行充分检测。