[实用新型]一种制造集成电路芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120217845.1 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN213936172U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 杜宁 | 申请（专利权）人： | 山东金鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/02;H01L23/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 256600 山东省滨州市滨城区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种制造集成电路芯片封装结构，包括安装壳体，所述安装壳体的内部设有集成芯片，所述安装壳体的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部活动连接有盖板，所述盖板左右两侧的底部均固定连接有连接板，所述安装壳体的内部开设有两个第一容纳槽。该制造集成电路芯片封装结构，通过转动两个L形板转动至水平位于安装槽内，并将两个L形板相背移动，使两个L形板分别向两个第一容纳槽的内部延伸，两个L形板上的插板分别与盖板两侧的竖板插接，并通过两个移动块上的套块分别与安装壳体的两个通孔内部配合，使盖板与安装壳体安装固定，从而便于集成电路芯片的快速封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 集成电路 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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