[实用新型]用于半导体芯片的探针卡及晶圆测试装置有效
| 申请号： | 202120219577.7 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN215067073U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘云龙;陈帆 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种探针卡及晶圆测试装置，用于测试的探针头包括N个子探针头，N个子探针头分布式排布于电路板上；每个子探针头包括多组探针，每组探针用于测试单颗芯片，其中，每个子探针头独立调节晶圆对位，N≥2。通过将探针头设置为分布式排布的多个子探针头，每个子探针头可独立调节晶圆对位，从而提高芯片同测数，减少单片晶圆测试时间；设置与子探针头一一对应的光源，多光源协同工作，有助于提高CMOS图像传感器的晶圆测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 探针 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格科微电子（上海）有限公司，未经格科微电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120219577.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种应用于设备音箱的声音检测装置
- 下一篇：一种带触摸屏的麻醉呼吸机
