[实用新型]一种利于散热的PCB多层板层叠结构有效
| 申请号： | 202120227405.4 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN214338195U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 鞠文凯;倪梅 | 申请（专利权）人： | 晶测电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 俞晨波 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利于散热的PCB多层板层叠结构，包括PCB多层板，PCB多层板设有若干层子层，若干组子层从上到下依次为正面层、地线层一、电源铜箔层一、电源铜箔层二、地线层二、信号层一、地线层三、信号层二、地线层四、电源铜箔层三、地线层五、电源铜箔层四、地线层六和背面层，相邻两组子层压制成型，电源铜箔层一、电源铜箔层二、电源铜箔层三和电源铜箔层四的上下两侧均开设有散热腔道，散热腔道包括主流道和位于主流道两端的散热口，散热口开设于PCB多层板的侧壁上，相邻两组散热口平行设置。本实用新型将电源铜箔层放在外侧，因大电流通过铜箔而产生发热时，电源铜箔层的热量更便于向外散出，减缓电路板的升温及防止电路板变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 散热 pcb 多层 层叠 结构 | ||
【主权项】：
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